Reflow czy reballing?

W przypadku gdy mamy do czynienia z uszkodzeniem układu BGA w naszym laptopie (grafika, chipset, czasami procesor), istnieje kilka metod rozwiązania tego problemu.

Najlepszym jest wymiana układu na nowy, niestety jest to dość kosztowny zabieg ze względu na cenę nowego układu (może to być kwota kilkuset złotych). Często w serwisach oferowane są alternatywne, tańsze usługi np. reballing lub reflow.

Co to jest reballing?

Reballing czyli wymiana połączeń lutowanych między płytą główną laptopa a układem BGA. Polega na wylutowaniu układu, nałożeniu nowych kulek cynowych oraz ponownym założeniu  układu. Rozwiązanie to jest skuteczną metodą naprawy (na dłuższy czas) tylko w momencie gdy usterka wynikała z oderwania (potocznie „odklejenia”) układu od płyty głównej. Jednak w wielu przypadkach rozwiązanie to jest nie wystarczające ponieważ uszkodzenia (mikropęknięcia) są w samym układzie BGA – wysoka temperatura tymczasowo usuwa je.

Co to jest reflow?

Reflow jest najtańszym i jednocześnie najgorszym z możliwych rozwiązań. Procedura ta polega na potraktowaniu układu  BGA wysoką temperaturą tak aby doprowadzić stare cynowe kuleczki do ponownego roztopienia i przylutowania. Metoda ta jest najprostszą, nie wymagającą dużego nakładu pracy czynnością.